NVDA

NVIDIA Corporation (NASDAQ: NVDA)

更新日期: 2026-01-24 股票代號: NASDAQ: NVDA 產業: 半導體 (IC Design) / 人工智慧運算 總部: 美國加州聖塔克拉拉 (Santa Clara, CA)

1. 公司概覽 (Overview)

NVIDIA 是全球加速運算 (Accelerated Computing) 的領導者。透過發明 GPU (圖形處理器)，NVIDIA 重新定義了電腦圖形市場，並點燃了現代 AI 的革命。目前，NVIDIA 已從單純的晶片設計商，轉型為提供晶片、系統、軟體與服務的「全端 AI 運算平台」公司。

• 市場地位: 在 AI 訓練與推論晶片市場擁有超過 90% 的市佔率。
• 核心哲學: “Data Center is the new unit of computing” (資料中心即運算單元)。

2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)

核心模式: Fabless Design & Platform

NVIDIA 採無晶圓廠模式，專注於架構設計與 CUDA 軟體生態系。製造端高度依賴 台積電 的先進製程與 CoWoS 封裝。

營收分佈 (Revenue Breakdown) - 2025/2026 預估

受惠於 AI 基礎建設浪潮，營收結構已發生根本性轉變：

• Data Center (資料中心): >87%
  • 主要產品: Hopper (H100/H200), Blackwell (B200/GB200), Rubin (R100), 以及 Networking (Infiniband/Spectrum-X)。
  • 動能: CSP (雲端服務商) 與 Sovereign AI (主權 AI) 的大規模資本支出。
• Gaming (遊戲): ~8%
  • 主要產品: GeForce RTX 系列 GPU。
• Professional Visualization (專業視覺化): ~3%
  • 主要產品: RTX Workstation, Omniverse Enterprise。
• Automotive (車用): ~2%
  • 主要產品: NVIDIA Drive Orin/Thor (自動駕駛與座艙晶片)。

3. 策略發展方向 (Strategic Direction)

3.1 一年一迭代的技術藍圖 (Annual Roadmap)

為維持與競爭對手的代差，NVIDIA 加速了產品迭代週期：

• Blackwell 架構 (2024-2025):
  • B200/GB200: 採用 台積電 4NP 製程與 CoWoS-L 封裝。GB200 NVL72 系統成為 AI 資料中心的標準單元，強調液冷散熱與 NVLink 互連。
• Rubin 架構 (2026-2027):
  • 預計採用 3nm 製程與 HBM4 記憶體。將進一步提升能源效率與記憶體頻寬。

3.2 軟體護城河 (Software Moat)

• CUDA: 經過近 20 年累積的平行運算開發平台，擁有數百萬開發者，是競爭對手難以跨越的壁壘。
• NIMs (NVIDIA Inference Microservices): 推出預先最佳化的 AI 模型容器，協助企業快速部署生成式 AI，旨在將營收模式從「賣硬體」延伸至「軟體授權 (AI Foundry)」。

3.3 垂直整合 (Vertical Integration)

NVIDIA 不再只賣晶片，而是賣「整個機櫃」甚至「整個資料中心」：

• NVLink & NVSwitch: 獨家的高速互連技術，讓數千顆 GPU 能像一顆巨型 GPU 般協同運作。
• Networking: 透過併購 Mellanox 取得的 Infiniband 技術，確保數據傳輸不成為瓶頸。

3.4 太空與衛星應用 (Space & Satellite Applications)

NVIDIA 透過 Jetson 邊緣 AI 平台 積極拓展太空與衛星市場：

• Jetson in Space:

  • SpaceX 合作: Starlink 衛星使用 Jetson 模組進行衛星間雷射通訊處理與軌道計算。
  • ISS (國際太空站): Jetson Xavier 已部署於 ISS 進行邊緣 AI 實驗。
  • Spire Global: 使用 Jetson 進行衛星資料即時處理。

• 主要產品與太空應用:

  產品	太空應用	特點
  Jetson AGX Orin	衛星影像處理、AI 推論	高效能邊緣運算
  Jetson Nano	小型衛星 (CubeSat)	低功耗、輕量化
  Isaac Sim	太空機器人模擬	數位孿生、任務規劃

• 產業合作夥伴:

  • NASA JPL: 火星探測與深空任務 AI 處理。
  • Lockheed Martin: 衛星與太空系統 AI 整合。
  • Northrop Grumman: 太空飛行器自主導航。

• 業務佔比: 目前太空/衛星應用佔整體營收 < 1%，但具有高成長潛力與戰略價值。

4. 競爭對手 (Key Competitors)

• AMD (超微): MI300/MI400 系列。憑藉開源軟體 ROCm 與性價比切入市場，是目前最強的第三方 GPU 競爭者。
• CSPs In-house Silicon (雲端大廠自研晶片):
  • Google: TPU (Tensor Processing Unit)。
  • AWS: Trainium (訓練) / Inferentia (推論)。
  • Microsoft: Maia。
  • 威脅: 這些大客戶希望能降低對 NVIDIA 的依賴，主要用於內部工作負載。

5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)

NVIDIA 的交付能力高度受限於供應鏈瓶頸：

• 晶圓代工與封裝 (Foundry & Packaging):
  • 台積電 (TSMC): 獨家生產先進 GPU，是 CoWoS 產能的主要佔用者。
• 高頻寬記憶體 (HBM):
  • SK Hynix: HBM3e 主要供應商，技術領先。
  • Micron: 產能持續爬坡中。
  • Samsung: 積極爭取認證以填補缺口。
• 伺服器 ODM (Server ODMs):
  • 鴻海 (Foxconn): GB200 NVL72 系統主要整合商。
  • 廣達 (Quanta): AI 伺服器主要供應商。
  • 緯創 (Wistron): 負責 GPU 基板 (Baseboard) 製造。
  • 技嘉 (Gigabyte) / 美超微 (Supermicro).

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附註：本報告僅供研究參考。