Micron Technology, Inc. (NASDAQ: MU)

更新日期: 2026-01-09 股票代號: NASDAQ: MU 產業: 半導體 / 記憶體與儲存 總部: 美國愛達荷州博伊西 (Boise, ID)

1. 公司概覽 (Overview)

Micron 是全球第三大記憶體半導體製造商,生產 DRAM 與 NAND Flash 記憶體。隨著 AI 對高頻寬記憶體 (HBM) 的爆發性需求,Micron 正經歷前所未有的成長。2025 年股價上漲超過 176%,成為 S&P 500 表現最佳的股票之一。

  • 市場地位: 全球 DRAM 市佔約 25%,NAND 市佔約 12%
  • 核心優勢: 在 HBM (高頻寬記憶體) 市場快速追趕,技術與產能持續提升。

2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)

核心模式: IDM (垂直整合製造商)

Micron 是少數擁有完整晶圓製造能力的記憶體公司 (IDM 模式),自行設計、製造並銷售記憶體產品。

財務概況 - FY2026

  • Q1 FY2026 營收: $8.71B (YoY +84%)
  • 毛利率: 39.5% (+300 bps QoQ)
  • EPS: $1.79
  • FY2026 營收預期: 接近翻倍至 ~$74B

業務單位分佈

  • CMBU (Cloud Memory Business Unit): 雲端與資料中心 DRAM/HBM。
  • CDCBU (Core Data Center Business Unit): 資料中心 SSD。
  • MCBU (Mobile and Client Business Unit): 手機與 PC 記憶體。
  • AEBU (Automotive and Embedded Business Unit): 汽車與嵌入式記憶體。

產品類別

  • DRAM: 營收主力,包含 DDR5、LPDDR5、HBM3e。
  • NAND Flash: SSD、嵌入式儲存。
  • HBM (High Bandwidth Memory): AI 加速器專用,目前成長最快的產品線。

3. 策略發展方向 (Strategic Direction)

3.1 HBM 領導地位爭奪

  • HBM3e: 目前量產中,供應 NVIDIAAMD 的 AI 加速器。
  • HBM4: 下一代產品,預計 2025-2026 年推出,與 SK Hynix 競爭領先地位。
  • 產能擴張: 大幅增加 HBM 產能以滿足 AI 需求。

3.2 資料中心市場

  • AI 伺服器對高容量、高性能 DRAM 與 SSD 的需求爆發。
  • 資料中心營收佔比持續攀升。
  • CXL (Compute Express Link) 記憶體技術開發。

3.3 製程技術推進

  • 1γ (1-gamma) DRAM: 最新世代製程,提升密度與能效。
  • G9 NAND: 第九代 3D NAND 技術。

3.4 地緣政治與產能分散

  • 在美國、日本、台灣、新加坡皆有晶圓廠。
  • 受惠於美國 CHIPS Act 補貼,擴張美國產能。

4. 競爭對手 (Key Competitors)

  • DRAM 市場:
    • Samsung: DRAM 市佔第一 (~40%),技術領先者。
    • SK Hynix: DRAM 市佔第二 (~30%),HBM 市場領導者。
  • NAND 市場:
    • Samsung: NAND 市佔第一。
    • SK Hynix / Solidigm (Intel NAND): NAND 主要競爭者。
    • Western Digital / Kioxia: 合資的 NAND 製造商。
  • HBM 市場:
    • SK Hynix: HBM 市場領導者,最早通過 NVIDIA 認證。
    • Samsung: 積極追趕,爭取 HBM 市佔。

5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)

  • 晶圓製造 (自有晶圓廠):
    • 美國 (Idaho, Virginia): DRAM 製造。
    • 日本 (Hiroshima): DRAM 製造。
    • 台灣 (Taichung, Taoyuan): DRAM 製造。
    • 新加坡: NAND 製造。
  • 設備供應商:
    • ASML: EUV 微影設備。
    • Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron: 製程設備。
  • 封裝與測試:
    • 部分外包給 ASE、Amkor 等封測廠。
    • HBM 先進封裝 (TSV) 自行製造。
  • 主要客戶:
    • NVIDIAAMD: AI 加速器 HBM。
    • Apple、Samsung、各大手機廠: 手機 DRAM/NAND。
    • 雲端服務商: AWS、Azure、Google Cloud。
    • PC OEM: Dell、HP、Lenovo。
  • 品牌:
    • Micron: 企業級產品。
    • Crucial: 消費級 SSD 與記憶體模組。

6. Podcast 提及

日期節目集數重點摘要
2026-01-24Gooaye 股癌 EP630EP630與力積電產能合作計劃,未來可能在記憶體市場緩解短缺現象

附註:本報告僅供研究參考。記憶體產業具有強週期性,價格波動大。