Qualcomm Incorporated (NASDAQ: QCOM)
更新日期: 2026-01-24
股票代號: NASDAQ: QCOM
產業: 半導體 (Fabless IC Design) / 無線通訊技術
總部: 美國加州聖地牙哥 (San Diego, California)
1. 公司概覽 (Company Overview)
Qualcomm 是全球無線通訊技術的領導者，發明了 CDMA 與 OFDM 等核心行動通訊技術，並透過 Snapdragon 系列處理器主導智慧型手機晶片市場。
| 項目 | 資訊 |
|---|
| 成立年份 | 1985 年 |
| 總部 | 美國加州聖地牙哥 (San Diego, CA) |
| 員工數 | 約 51,000 人 |
| 上市交易所 | NASDAQ |
| 創辦人 | Irwin Jacobs, Andrew Viterbi |
| 製造模式 | Fabless (無晶圓廠) - 委託 TSMC、Samsung 代工 |
核心能力
- 行動通訊標準: CDMA、LTE、5G 核心專利持有者
- 系統單晶片 (SoC): Snapdragon 系列處理器
- RF 前端 (RFFE): 射頻解決方案
- 連接技術: Wi-Fi、藍牙、UWB
2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)
雙引擎商業模式
| 業務部門 | 營收佔比 | 描述 |
|---|
| QCT (Qualcomm CDMA Technologies) | ~85% | 晶片設計與銷售 |
| QTL (Qualcomm Technology Licensing) | ~15% | 專利授權 (高毛利) |
QCT 晶片業務細分 (FY2024/2025)
| 終端市場 | 營收佔比 | 主要產品 |
|---|
| Handsets (手機) | ~60% | Snapdragon 8 Gen 3/4, Snapdragon 7 系列 |
| Automotive (車用) | ~10% | Snapdragon Ride, Digital Chassis |
| IoT (物聯網) | ~15% | 穿戴裝置、工業 IoT、XR |
| RF Front-End (射頻前端) | ~10% | 功率放大器、濾波器模組 |
| Compute (PC) | ~5% | Snapdragon X Elite (ARM PC) |
3. 衛星通訊晶片業務 (Satellite Communications)
Snapdragon Satellite 平台
Qualcomm 是首個將 衛星直連手機 (Direct-to-Handset) 技術商業化的晶片廠商：
| 產品/技術 | 描述 | 合作夥伴 |
|---|
| Snapdragon Satellite | 支援 5G NTN (Non-Terrestrial Network) 的衛星通訊解決方案 | Iridium, Skylo |
| X75 Modem | 整合衛星通訊的 5G Modem-RF 系統 | 全球 OEM |
| Satellite Messaging | 緊急訊息、雙向通訊 | 電信運營商 |
衛星通訊技術佈局
| 技術領域 | Qualcomm 解決方案 | 競爭優勢 |
|---|
| LEO 衛星直連 | 5G NTN Rel-17 標準 | 3GPP 標準主導者 |
| MSS (衛星行動服務) | Iridium L-band 整合 | 全球覆蓋 |
| IoT 衛星連接 | Skylo 合作 | 低功耗窄頻解決方案 |
| VSAT 終端 | 高通量衛星地面設備 | Ka/Ku 頻段支援 |
主要合作夥伴
| 合作夥伴 | 合作內容 | 進展 |
|---|
| Iridium | L-band 衛星網路整合 | Snapdragon Satellite 首發夥伴 |
| Skylo | NB-IoT over Satellite | 商業部署中 |
| Viasat | GEO/LEO 混合網路 | 技術整合 |
| AST SpaceMobile | 太空基站 (Space-based cellular) | 晶片合作評估中 |
衛星業務展望
- 市場規模: 衛星直連手機市場預估 2030 年達 $10B+
- QCOM 定位: 透過標準制定與晶片整合取得先發優勢
- 目前營收佔比: < 2%，但為高成長潛力業務
4. 主要客戶 (Key Customers)
手機 OEM 客戶
| 客戶 | 關係 | 主要採購產品 |
|---|
| Samsung | 策略夥伴 | Snapdragon 旗艦 SoC, RF 模組 |
| Xiaomi | 主要客戶 | 全系列 Snapdragon |
| OPPO/Vivo | 主要客戶 | Snapdragon 中高階 SoC |
| Honor | 成長中 | 獨立後加大 Qualcomm 採用 |
| Apple | 複雜關係 | 5G Modem (逐步減少) |
Apple 關係
- 現狀: 供應 iPhone 5G Modem，但 Apple 積極開發自研 Modem
- 風險: 預計 2025-2026 年 Apple 將開始導入自研 5G Modem
- 因應: QCOM 加速多元化，降低 Apple 依賴
5. 競爭地位 (Competitive Position)
競爭對手比較
| 領域 | Qualcomm | 競爭對手 |
|---|
| Android 旗艦 SoC | Snapdragon 8 Gen 4 | MediaTek Dimensity 9400 |
| 5G Modem | X75/X80 | MediaTek, Samsung LSI |
| RF 前端 | 整合方案 | Skyworks, Qorvo |
| 車用晶片 | Snapdragon Ride | Mobileye, NVIDIA |
| ARM PC | Snapdragon X Elite | Apple M 系列, Intel |
| 衛星通訊 | Snapdragon Satellite | MediaTek (NTN), 華為 |
競爭優勢
- 專利護城河: 擁有大量 3G/4G/5G 核心專利，QTL 授權收入穩定
- 垂直整合: Modem + AP + RF 一站式解決方案
- 生態系統: 與 Android OEM 深度合作關係
- 技術領先: 5G Advanced, Wi-Fi 7, UWB 持續創新
競爭劣勢
- Apple 自研威脅: 最大 Modem 客戶逐步脫離
- 中國地緣風險: 中國客戶佔比約 60%
- MediaTek 崛起: 中階市場份額流失
6. 財務概覽 (Financial Overview)
關鍵財務指標
| 指標 | FY2024 | FY2025E | 說明 |
|---|
| 營收 (Revenue) | $38B | $42B | IoT/Auto 成長抵消手機疲軟 |
| 毛利率 (Gross Margin) | 56% | 57% | QTL 高毛利貢獻 |
| 營業利益率 (Op Margin) | 28% | 29% | 規模效應 |
| EPS | $9.50 | $11.00 | 獲利穩健成長 |
| 股息殖利率 | ~2.2% | ~2.2% | 穩定配息 |
營收成長動能
- Automotive: 年增 30%+，Snapdragon Ride 設計導入增加
- PC/Compute: Snapdragon X Elite 打入 Windows ARM 市場
- 衛星通訊: 新興業務，預期高成長
7. 投資論點 (Investment Thesis)
多頭論點 (Bull Case) 🟢
- 5G 週期延續: 全球 5G 手機滲透率仍有成長空間
- 多元化成功: 車用、IoT、PC 等非手機業務快速成長
- 專利護城河: QTL 授權收入提供穩定現金流
- 衛星通訊先機: Snapdragon Satellite 搶得市場先機
- ARM PC 機會: Snapdragon X Elite 挑戰 Intel/AMD
- AI on Device: 邊緣 AI 處理需求帶動晶片升級
空頭論點 (Bear Case) 🔴
- Apple 脫離: iPhone Modem 訂單流失為確定性風險
- 中國曝險: 地緣政治可能影響中國客戶業務
- MediaTek 競爭: 中低階市場份額持續流失
- 專利訴訟風險: 授權費率談判可能面臨壓力
- 週期性產業: 手機市場成熟，成長趨緩
- ARM 訴訟: 與 ARM 的架構授權爭議可能帶來不確定性
內部報告
產業研究
外部資源
附註：本報告僅供研究參考，不構成投資建議。