力積電 (Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp.)
更新日期: 2026-01-25
股票代號: TWSE: 6781
產業: 半導體 / 晶圓代工
總部: 台灣新竹科學園區
1. 公司概覽 (Overview)
力積電 (PSMC) 是台灣主要的晶圓代工廠之一，專注於成熟製程的特殊應用晶片製造。公司前身為力晶半導體 (Powerchip Technology)，曾是台灣記憶體產業的龍頭，2019 年重組後轉型為純晶圓代工模式。
- 市場地位: 台灣第三大晶圓代工廠 (僅次於台積電、聯電)
- 核心優勢: 成熟製程 (28nm 以上) 的成本競爭力，特別在驅動 IC、PMIC、CIS 等領域
- 員工人數: 約 7,000+ 人
2. 商業模式與核心技術 (Business Model & Key Technology)
核心模式: 晶圓代工 (Foundry)
力積電採用純晶圓代工模式，為 IC 設計公司製造晶片。與記憶體時代不同，公司不再自行設計產品，而是專注於製造服務。
製程技術
- 成熟製程: 28nm / 40nm / 55nm / 65nm / 90nm / 0.11μm
- 特殊製程:
- eNVM (嵌入式非揮發性記憶體): MCU、IoT 晶片應用
- 高壓製程 (HV): 驅動 IC、電源管理 IC
- CIS (CMOS Image Sensor): 影像感測器製程
- Logic + DRAM 整合: 獨特的異質整合能力
晶圓廠
- Fab 12A (新竹): 12 吋晶圓廠，主力廠區
- Fab 12B (銅鑼): 12 吋晶圓廠，擴產中
- Fab 8A/8B (新竹): 8 吋晶圓廠
3. 營收結構 (Revenue Structure)
依應用別 (2025年估計)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|
| 驅動 IC (DDI) | 約 35% |
| 電源管理 IC (PMIC) | 約 25% |
| 微控制器 (MCU) / IoT | 約 15% |
| 影像感測器 (CIS) | 約 10% |
| 記憶體代工 | 約 10% |
| 其他 | 約 5% |
依地區別 (2025年估計)
| 地區 | 營收佔比 |
|---|
| 台灣 | 約 40% |
| 中國 | 約 35% |
| 其他亞洲 | 約 15% |
| 美洲/歐洲 | 約 10% |
4. 策略發展方向 (Strategic Direction)
4.1 產能調整與 AI 轉型
- 與美光合作: 出售部分成熟製程產能予 美光 (MU)，用於 DRAM 擴產
- AI 訂單承接: 調整產能結構，轉向承接 AI 相關晶片訂單
- 邊緣 AI 晶片: 專注於 MCU、PMIC 等 AI 終端設備所需晶片
4.2 特殊製程深耕
- eNVM 技術: 嵌入式快閃記憶體製程，應用於 IoT、車用晶片
- 高壓製程擴展: 電動車相關 PMIC 需求成長
- 3D IC 整合: 開發異質整合封裝技術
4.3 產能擴充
- 銅鑼廠擴產: 持續增加 12 吋產能
- 設備升級: 導入更先進的成熟製程設備
5. 主要客戶與供應鏈 (Customers & Supply Chain)
主要客戶 (Downstream)
| 類別 | 主要客戶 |
|---|
| 驅動 IC | 聯詠、奇景光電、敦泰 |
| PMIC | 矽力傑、茂達、立錡 |
| MCU | 新唐、盛群、松翰 |
| CIS | 格科微、思特威 |
| 記憶體 | 美光 (MU) (合作夥伴) |
供應鏈 (Upstream)
| 類別 | 主要供應商 |
|---|
| 半導體設備 | ASML、Applied Materials、Lam Research、Tokyo Electron |
| 矽晶圓 | 環球晶、台勝科、信越 |
| 化學品 | 台塑勝高、長興化工 |
| 氣體 | 聯華氣體、亞東氣體 |
6. 競爭對手 (Key Competitors)
成熟製程晶圓代工競爭
| 公司 | 股票代號 | 主要製程 | 競爭領域 |
|---|
| 台積電 | 2330.TW | 全製程 | 驅動 IC、PMIC |
| 聯電 | 2303.TW | 28nm+ | 驅動 IC、PMIC、MCU |
| 世界先進 | 5347.TW | 0.11μm+ | PMIC、類比 IC |
| 中芯國際 | 0981.HK | 28nm+ | 驅動 IC、MCU |
| 華虹半導體 | 1347.HK | 55nm+ | PMIC、MCU、CIS |
競爭優劣勢
優勢:
- 成本競爭力：成熟製程價格較台積電、聯電有優勢
- 彈性產能：可快速調整產品組合
- 記憶體技術背景：Logic + Memory 整合能力
劣勢:
- 技術落後：先進製程落後領先者
- 規模較小：產能與資源不及大廠
- 客戶集中度：依賴少數大客戶
7. 財務概況 (Financial Overview)
近年財務表現
| 年度 | 營收 (億元) | YoY 成長 | 毛利率 |
|---|
| 2023 | 約 450 | -25% | 約 15% |
| 2024 | 約 480 | +7% | 約 18% |
| 2025E | 約 520 | +8% | 約 20% |
獲利能力
| 指標 | 2023 | 2024 | 2025E |
|---|
| 營業利益率 | 約 5% | 約 8% | 約 10% |
| EPS (元) | 約 1.2 | 約 2.0 | 約 2.5 |
(註：財務數據為法人估算值，實際數據依公司財報為準)
8. 投資論點 (Investment Thesis)
多頭論點 (Bull Case)
- AI 轉型契機: 與美光合作釋放產能，轉向高價值 AI 訂單
- 成熟製程需求穩定: 驅動 IC、PMIC 需求持續存在
- 成本優勢: 在成熟製程價格具競爭力
- 特殊製程利基: eNVM、高壓製程等差異化技術
空頭論點 (Bear Case)
- 技術落後: 無法參與先進製程高毛利市場
- 中國競爭: 中芯、華虹等中國廠擴產壓力
- 週期性產業: 半導體景氣循環影響大
- 客戶集中: 過度依賴少數大客戶
近期催化劑 (Catalysts)
- 與美光產能合作進度
- AI 相關訂單進展
- 驅動 IC 需求復甦
- 銅鑼廠產能開出
9. 相關研究報告
10. Podcast 提及
附註：本報告僅供研究參考，投資涉及風險，相關財務數據請以力積電官方公告為準。