聯亞 (3081) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
聯亞光電工業股份有限公司 (LandMark Optoelectronics Corporation，簡稱聯亞) 是台灣領先的磷化銦 (InP) 光通訊元件製造商，專注於光通訊雷射與磊晶片。
- 股票代號: TPEx (櫃買) 3081
- 成立年份: 1999年
- 總部: 台灣新竹科學園區
- 員工數: 約 500 人
- 產業地位: 亞洲最大 InP 光通訊元件供應商之一
2. 商業模式與主要產品
商業模式
聯亞採取垂直整合策略，從 InP 磊晶片製造延伸至光通訊元件成品，同時提供磊晶代工與元件銷售兩種業務模式。
主要產品線
| 產品類別 | 說明 | 營收佔比 |
|---|
| DFB 雷射 | 分佈回饋雷射，光纖通訊核心 | ~40% |
| EML 雷射 | 電吸收調變雷射，高速通訊 | ~25% |
| InP 磊晶片 | 光通訊元件磊晶代工 | ~20% |
| VCSEL | 資料中心短距通訊 | ~10% |
| 其他 | 光檢測器、特殊應用 | ~5% |
核心技術
- InP (磷化銦) 磊晶: MOCVD 製程
- DFB 雷射製造: 光柵設計與製程
- EML 調變器整合: 高速光電整合
- 晶片封裝測試: 光電元件封測
3. 營收結構
按產品別 (2024年)
| 產品類別 | 營收佔比 |
|---|
| 光通訊元件 (DFB/EML) | ~65% |
| InP 磊晶代工 | ~20% |
| 其他 (VCSEL/檢測器) | ~15% |
按應用領域 (2024年)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|
| 資料中心/雲端 | ~50% |
| 電信網路 (5G 前傳/回傳) | ~25% |
| 接取網路 (FTTH) | ~15% |
| 衛星/特殊通訊 | ~10% |
按地區別 (2024年)
| 地區 | 營收佔比 |
|---|
| 中國 | ~45% |
| 北美 | ~25% |
| 台灣 | ~15% |
| 其他亞洲/歐洲 | ~15% |
4. 低軌衛星 / Starlink 業務
業務佔比與展望
- 低軌衛星相關營收佔比: ~8-12% (2024年估計)
- 產品供應: 衛星間光通訊元件、地面站光通訊模組
- 應用場景: 衛星光學通訊 (Optical Inter-Satellite Links)
衛星光通訊應用
- 星間光通訊 (OISL): Starlink Gen 2 衛星採用雷射通訊
- 地面站回傳: 衛星地面站高速光纖回傳
- 自由空間光通訊: 大氣層內光學通訊
技術優勢
- InP 雷射技術: 高功率、窄線寬雷射適合長距通訊
- 抗輻射設計: 衛星級元件可靠性
- 波長控制: 精確波長控制滿足 WDM 需求
成長動能
- Starlink 雷射通訊: Gen 2 衛星全面採用星間雷射通訊
- 地面站擴建: 全球地面站建設帶動光通訊需求
- 其他 LEO 星座: Amazon Kuiper、OneWeb 等跟進採用
- 深空通訊: NASA 等太空機構採用光學通訊
挑戰
- 衛星級元件認證週期長
- 客戶集中於少數衛星營運商
- 競爭對手 (Lumentum、II-VI) 資源雄厚
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶
| 客戶類型 | 代表客戶 | 產品 |
|---|
| 光模組廠 | 中際旭創、光迅科技 | DFB/EML 雷射 |
| 電信設備商 | 華為、中興 | 電信級元件 |
| 資料中心 | 透過模組廠供應 | 高速雷射 |
| 衛星營運商 | 間接供應 | 星間通訊元件 |
供應鏈關係
上游供應商:
- InP 基板: 日本住友電工、AXT
- MO 源: 日本 Sumitomo、美國 SAFC
- 高純度氣體: 大氣工業、林德
下游客戶:
- 光模組廠 → 資料中心 / 電信商
- 衛星系統整合商 → 衛星營運商
6. 競爭對手
全球光通訊元件競爭
| 公司 | 國家 | 市佔率 | 優劣勢 |
|---|
| Lumentum | 美國 | ~25% | 技術全面、規模大 |
| II-VI (Coherent) | 美國 | ~20% | 垂直整合、品項多 |
| 住友電工 | 日本 | ~15% | 技術領先 |
| 聯亞 (3081) | 台灣 | ~8% | 成本優勢、彈性高 |
| 光迅科技 | 中國 | ~10% | 價格競爭力 |
競爭優勢
- 成本結構優於歐美日廠商
- 客製化彈性高，交期快
- 與中國光模組廠關係深厚
競爭劣勢
- 規模較小，研發資源有限
- 高階 EML 技術仍在追趕
7. 財務概況
近年財務表現
| 年度 | 營收 (億台幣) | 毛利率 | EPS (元) |
|---|
| 2022 | 約 18 | ~40% | ~6.0 |
| 2023 | 約 16 | ~35% | ~4.0 |
| 2024 | 約 22 | ~42% | ~7.5 |
財務特點
- 2022-2023年受電信市場庫存調整影響
- 2024年受惠 AI 資料中心光通訊需求爆發
- 毛利率優於傳統半導體，反映技術門檻
- 營收規模較小但獲利能力佳
- 研發費用佔營收比例高 (~15%)
資本支出
- 持續投資 MOCVD 磊晶產能
- 800G/1.6T 高速雷射研發
- 衛星級產品產線建置
8. 投資論點
優勢 (Bulls)
- AI 資料中心需求: 高速光通訊需求爆發
- 800G/1.6T 升級: 資料中心升級帶動高速雷射需求
- 衛星光通訊題材: Starlink 星間通訊採用雷射
- InP 技術門檻: 磷化銦磊晶與元件製造技術難以複製
- 成本優勢: 相較歐美日廠商具價格競爭力
風險 (Bears)
- 客戶集中: 中國客戶佔比高，地緣政治風險
- 規模劣勢: 相較 Lumentum、II-VI 規模小
- 技術追趕: 高階 EML 技術仍在發展中
- 電信市場波動: 電信資本支出週期影響需求
- 新技術威脅: 矽光子技術可能取代部分 InP 元件
9. 相關連結
研究報告
相關個股
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。