全新 (2455) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
全新光電科技股份有限公司 (Visual Photonics Epitaxy Co., Ltd.，簡稱全新) 是台灣領先的化合物半導體磊晶片製造商，專注於砷化鎵 (GaAs) 與磷化銦 (InP) 磊晶技術。
- 股票代號: TWSE 2455
- 成立年份: 1998年
- 總部: 台灣新竹科學園區
- 員工數: 約 600 人
- 產業地位: 台灣最大砷化鎵磊晶片供應商
2. 商業模式與主要產品
商業模式
全新專注於化合物半導體磊晶代工，採用 MOCVD (有機金屬化學氣相沉積) 技術生產磊晶片，供應給下游 IC 設計公司與 IDM 廠。公司不設計晶片，專注於磊晶製程技術。
主要產品線
| 產品類別 | 說明 | 應用領域 |
|---|
| HBT 磊晶片 | 砷化鎵異質接面雙極電晶體 | 手機 PA、WiFi PA |
| pHEMT 磊晶片 | 高電子遷移率電晶體 | 5G 基站、衛星通訊 |
| VCSEL 磊晶片 | 垂直共振腔面射型雷射 | 3D 感測、光通訊 |
| LED 磊晶片 | 紅外光/可見光 LED | 感測器、照明 |
| 光通訊磊晶片 | InP 磊晶片 | 光纖通訊、資料中心 |
核心技術
- MOCVD 磊晶技術: 大尺寸 (6/8 吋) 化合物半導體磊晶
- 砷化鎵 (GaAs): 射頻元件、LED、雷射
- 磷化銦 (InP): 高速光通訊元件
- 氮化鎵 (GaN): 功率元件磊晶 (發展中)
3. 營收結構
按產品別 (2024年)
| 產品類別 | 營收佔比 |
|---|
| 射頻元件磊晶 (HBT/pHEMT) | ~50% |
| 光電元件磊晶 (VCSEL/LED) | ~30% |
| 光通訊磊晶 (InP) | ~15% |
| 其他 | ~5% |
按應用領域 (2024年)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|
| 手機射頻 (PA) | ~35% |
| 通訊基站 (5G/衛星) | ~25% |
| 光電感測 (VCSEL) | ~20% |
| 光通訊 | ~15% |
| 其他 | ~5% |
按地區別 (2024年)
| 地區 | 營收佔比 |
|---|
| 台灣 | ~40% |
| 中國 | ~30% |
| 其他亞洲 | ~20% |
| 美國/歐洲 | ~10% |
4. 低軌衛星 / Starlink 業務
業務佔比與展望
- 低軌衛星相關營收佔比: ~5-8% (2024年估計)
- 產品供應: 衛星終端用射頻元件磊晶片 (pHEMT)
- 終端應用: 相位陣列天線、低雜訊放大器 (LNA)
衛星通訊應用
- 用戶終端機 PA: 衛星終端發射功率放大器
- LNA (低雜訊放大器): 衛星訊號接收前端
- 相位陣列天線: 多頻段收發元件
成長動能
- Starlink 終端機需求: 相位陣列天線需要大量射頻元件
- 衛星頻段擴展: Ku/Ka 頻段需要更多化合物半導體元件
- 手機直連衛星: 未來手機可能需要衛星頻段 PA
技術優勢
- pHEMT 高頻磊晶技術成熟
- 可提供大尺寸 (6吋) 量產
- 與下游射頻 IC 設計公司長期合作
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶
| 客戶 | 產品 | 應用 |
|---|
| 穩懋 (3105) | HBT/pHEMT 磊晶 | 手機/基站 PA |
| 宏捷科 (8086) | pHEMT 磊晶 | 射頻元件 |
| IQE (英) | 代工合作 | 多元應用 |
| 光通訊客戶 | InP 磊晶 | 資料中心 |
供應鏈關係
上游供應商:
- 高純度氣體: 美國 Air Products、德國 Linde
- MO 源 (有機金屬): 日本 Sumitomo、美國 Akzo Nobel
- 基板: 日本住友電工、Freiberger
下游客戶:
- 射頻 IC 設計公司 → 手機/基站
- 光通訊元件廠 → 資料中心
6. 競爭對手
全球磊晶競爭
| 公司 | 國家 | 優勢 | 產品重點 |
|---|
| IQE | 英國 | 規模最大、技術全面 | 全方位 |
| 全新 (2455) | 台灣 | 成本優勢、客戶關係 | GaAs/InP |
| 聯亞 (3081) | 台灣 | 光通訊專精 | InP |
| VPEC (大陸) | 中國 | 成本低 | GaAs |
競爭優勢
- 台灣最大規模，產能穩定
- 與穩懋等下游大廠深度合作
- 技術涵蓋面廣 (GaAs + InP + GaN)
競爭劣勢
7. 財務概況
近年財務表現
| 年度 | 營收 (億台幣) | 毛利率 | EPS (元) |
|---|
| 2022 | 約 42 | ~38% | ~7.5 |
| 2023 | 約 38 | ~32% | ~5.0 |
| 2024 | 約 45 | ~35% | ~6.5 |
財務特點
- 毛利率優於傳統半導體，反映技術門檻
- 營收與手機市場及 5G 建設連動
- 2023年受手機市場疲軟影響
- 2024年受惠 AI 光通訊需求回溫
- 研發投入比例高
資本支出
- 持續投資 MOCVD 設備擴產
- 8 吋產能佈建中
- GaN 功率磊晶技術發展
8. 投資論點
優勢 (Bulls)
- 5G/衛星需求: 射頻元件需求持續成長
- 光通訊題材: AI 資料中心帶動 InP 光通訊需求
- VCSEL 成長: 3D 感測應用擴大 (Face ID、LiDAR)
- 技術門檻: 化合物半導體磊晶技術難以複製
- 台灣群聚: 與穩懋、宏捷科等形成完整供應鏈
風險 (Bears)
- 手機依賴: 手機射頻元件佔比高，受市場波動
- 中國競爭: 中國磊晶廠積極擴產搶市
- 客戶集中: 穩懋佔比過高
- 材料成本: 高純度材料價格波動
- 技術迭代: 若新技術取代 GaAs 將衝擊市場
9. 相關連結
研究報告
相關個股
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以公司官方公告為準。