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SpaceX_IPO_Impact_2026

閱讀時間約 13 分鐘

SpaceX IPO 對台美股市影響研究報告

報告日期：2026年1月24日
報告類型：投資展望
關聯主題：低軌衛星產業 | 太空經濟 | AI太空應用

執行摘要

SpaceX 預計於 2026 年中至年底進行首次公開發行（IPO），目標估值高達 1.5 兆美元，募資規模約 300 億美元，將超越 2019 年沙烏地阿美石油（Saudi Aramco）的 290 億美元 IPO，成為史上最大規模 IPO。

此次 IPO 將對全球太空產業供應鏈產生深遠影響：

  • 美股市場：太空科技、衛星通訊、國防航太類股將獲得重新評價
  • 台股市場：低軌衛星（LEO）供應鏈、PCB、天線、半導體等相關個股將受惠於產業關注度提升

一、SpaceX IPO 時程與估值

1.1 最新進展（2025年12月）

項目內容
IPO 時程2026 年中至年底
目標估值1.5 兆美元（$1.5T）
募資規模約 300 億美元
當前私募估值8,000 億美元（2025年12月次級交易）
每股價格420 美元（員工次級出售）
上市方式傳統 IPO（原考慮獨立分拆 Starlink 上市）

1.2 估值驅動因素

  1. Starlink 業務爆發

    • 全球用戶突破 900 萬（截至 2025 年底）
    • 在軌衛星超過 9,400 顆，佔全球活躍衛星 65%
    • FCC 批准額外發射 7,500 顆衛星
    • 2024 年首次實現盈利（$7,270 萬美元）
    • 以 170 億美元收購 EchoStar 頻譜，強化手機直連衛星（Direct-to-Cell）服務

  2. 火箭發射主導地位

    • Falcon 9 市佔率超過 60%
    • Starship 已完成 11 次測試飛行
    • 發射成本持續下降

  3. 政府合約加持

    • NASA Artemis 計畫長期合約
    • 美軍 Space Force 衛星發射合約
    • NASA 局長 Jared Isaacman（SpaceX 前太空人）就任

1.3 IPO 方式分析

方式可能性說明
傳統 IPO高目前主要規劃方向，募資規模最大
Starlink 分拆上市中原先考慮，但目前傾向整體上市
直接上市低無法滿足募資需求
與 Tesla 合併極低監管複雜度高，Musk 已否認

二、美股市場影響分析

2.1 潛在受益標的

A. 太空/衛星產業直接受益股

股票代號公司名稱受益邏輯
RKLB (NASDAQ)Rocket Lab小型衛星發射龍頭，2024年首次盈利 $8,300萬，唯一盈利純太空股
ASTS (NASDAQ)AST SpaceMobile手機直連衛星技術，SpaceX 進入驗證市場潛力
IRDM (NASDAQ)Iridium Communications穩定衛星通訊營運商
GSAT (AMEX)GlobalstarApple 衛星 SOS 合作夥伴，可能成為收購目標
LUNR (NASDAQ)Intuitive Machines月球著陸器，高風險高報酬
PL (NYSE)Planet Labs衛星影像 + AI，政府大型合約

B. 國防航太承包商

股票代號公司名稱受益邏輯
LMT (NYSE)Lockheed MartinArtemis 核心承包商
NOC (NYSE)Northrop Grumman太空營收佔比 25%
LHX (NYSE)L3Harris太空感測器專家
BA (NYSE)Boeing雖受 Starliner 挫折，但太空業務仍具規模

C. 供應鏈與半導體

股票代號公司名稱受益邏輯
NVDA (NASDAQ)NVIDIAJetson 系列主導太空 AI 晶片市場
SWKS (NASDAQ)Skyworks SolutionsRF 射頻晶片，地面終端設備關鍵零組件
QCOM (NASDAQ)Qualcomm衛星通訊晶片技術領導者

D. 相關 ETF

ETF 代號名稱說明
ITAiShares 航太國防 ETF1年報酬 48.66%，涵蓋主要航太股
UFOProcure Space ETF專注太空產業 ETF，IPO 後可能持有 SpaceX
ARKXARK Space Exploration ETFCathie Wood 旗下太空創新 ETF
ROKTSPDR S&P Kensho Final Frontiers ETF涵蓋太空與深海探索

2.2 潛在競爭/受威脅標的

股票代號公司名稱風險因素
T (NYSE)AT&TStarlink 手機直連服務衝擊傳統電信
VZ (NYSE)Verizon偏遠地區市場份額受威脅
TMUS (NASDAQ)T-Mobile雖與 Starlink 合作，但長期競爭關係不明

2.3 競爭動態

  • Blue Origin TeraWave：數據傳輸速度達 6 Tbps，直接挑戰 Starlink
  • Amazon Kuiper：180 顆在軌衛星，2025年底商轉
  • OneWeb：已與 Eutelsat 合併，648 顆衛星

三、台股市場影響分析

3.1 低軌衛星供應鏈架構

┌─────────────────────────────────────────────────────────┐
│                    低軌衛星產業鏈                         │
├─────────────────────────────────────────────────────────┤
│  上游：                                                   │
│  └─ 半導體（功率放大器、射頻晶片、控制 IC）                │
│                                                          │
│  中游：                                                   │
│  ├─ PCB（高頻板、HDI 板）                                 │
│  ├─ 天線（相位陣列天線、平面天線）                        │
│  ├─ 被動元件（電容、電阻）                                │
│  └─ 連接器                                               │
│                                                          │
│  下游：                                                   │
│  ├─ 地面接收設備（Dish、終端機）                          │
│  ├─ 基地台設備                                           │
│  └─ 系統整合                                             │
└─────────────────────────────────────────────────────────┘
股票代號公司名稱產品/地位與 SpaceX/Starlink 關係
2368金像電高頻 PCBStarlink 主要 PCB 供應商
2313華通衛星天線 PCBStarlink 供應鏈
6269台揚地面站天線已切入 Starlink
3105穩懋砷化鎵（GaAs）功率放大器地面終端設備射頻前端代工

3.3 潛在受益個股

A. 天線與射頻模組

股票代號公司名稱產品說明
3105穩懋砷化鎵功率放大器射頻前端龍頭
2455全新砷化鎵磊晶片供應穩懋等下游廠商
3081聯亞光通訊元件、磷化銦衛星光通訊趨勢受益
6285啟碁天線模組已切入低軌衛星地面站天線
3596昇達科微波/毫米波通訊元件專攻衛星通訊射頻元件

B. PCB（印刷電路板）

股票代號公司名稱產品優勢切入狀況
4977眾達-KY高頻 PCB、衛星通訊板Starlink PCB 供應商
3037欣興ABF 載板、HDI衛星設備 PCB 供應
6153嘉聯益軟板、天線 FPC終端設備軟板
8046南電高頻板切入低軌衛星供應鏈

C. 半導體與 IC 設計

股票代號公司名稱產品受益邏輯
2330台積電晶圓代工製造太空級 AI 晶片
3443創意IC 設計服務客製化衛星晶片
2454聯發科通訊晶片衛星通訊晶片研發

D. 連接器與被動元件

股票代號公司名稱產品說明
3533嘉澤高頻連接器航太級連接器供應
2327國巨被動元件高頻電容、電阻
3017奇鋐散熱模組衛星設備散熱需求

3.4 台股相關 ETF

ETF 代號名稱說明
00910國泰全球太空衛星 ETF追蹤全球太空衛星相關企業
00861元大全球未來通訊 ETF涵蓋部分衛星通訊標的

四、AI + 太空前沿應用

4.1 太空 AI 應用（最成熟領域）

  • 衛星邊緣計算已商業化，Planet Labs Pelican 衛星使用 NVIDIA Jetson
  • Maxar (現 Vantor) 與 Ecopia 合作推出 AI 地圖系統
  • 多代理 AI 系統開始用於太空任務

4.2 太空太陽能發電 (SBSP)

項目狀態
技術驗證已完成 - Caltech 2023年成功從太空無線傳輸能量
商業化時程2035+ 年（樂觀情境）
關鍵瓶頸發射成本需降至 <$200/kg
中國計畫2035年部署 MW 級電站

4.3 軌道資料中心

評估結論
概念利用太空無重力、低溫環境進行 AI 計算
現實挑戰功耗、延遲（600-1000ms）、頻寬限制
務實方向衛星邊緣計算（已可行）
代表公司Lumen Orbit（新創）
  • 9,400+ 衛星，佔全球 65%
  • 潛力：全球 AI 推理分發、邊緣設備連接
  • 整合 Tesla 與 xAI 生態系

五、風險因素

5.1 IPO 相關風險

風險類型說明影響程度
IPO 延後市場環境、監管審查可能延遲時程高
估值過高1.5 兆估值可能難以獲得市場認同中高
股權結構Musk 控制權安排可能引發投資人疑慮中

5.2 產業風險

風險類型說明
競爭加劇Blue Origin TeraWave、Amazon Kuiper 進入市場
技術風險Starship 開發進度、可靠性驗證
監管風險各國電信監管、頻譜分配政策
地緣政治衛星網路可能受到政治干預

5.3 台灣供應鏈風險

風險類型說明
客戶集中度過度依賴 SpaceX/Starlink 訂單
地緣政治風險SpaceX 已要求供應商遷移產能
價格壓力SpaceX 強調成本控制，壓縮供應商毛利
技術替代新一代衛星可能改變零組件需求

六、投資策略建議

6.1 時程規劃

階段時間策略
佈局期現在 - 2026 Q2分批建立核心持股（金像電、穩懋、RKLB）
觀察期2026 Q2 - IPO 前關注 IPO 確切時程與定價區間
IPO 期IPO 前後評估是否參與 IPO 或購買相關 ETF
調整期IPO 後 3-6 個月根據股價表現調整持股比重

6.2 配置建議

積極型投資人：

  • 60% 台股供應鏈（金像電、穩懋、昇達科）
  • 30% 美股太空（RKLB、ASTS、UFO）
  • 10% 現金（等待 IPO 機會）

穩健型投資人：

  • 40% 台股 PCB/半導體（金像電、欣興、台積電）
  • 30% 美股 ETF（ITA、UFO）
  • 30% 現金/債券

6.3 觀察名單總整理

美股優先標的

優先級代號公司理由
高RKLBRocket Lab唯一盈利純太空股
高NVDANVIDIA太空 AI 晶片龍頭
中ASTSAST SpaceMobile手機直連衛星（高風險）
中ITAiShares 航太 ETF分散風險，1年報酬 48.66%
中UFOSpace ETFIPO 後可能持有 SpaceX

台股優先標的

優先級代號公司理由
高2368金像電Starlink 主力 PCB 供應商
高3105穩懋砷化鎵功率放大器龍頭
高6269台揚已切入 Starlink 天線
中3596昇達科專攻衛星通訊射頻
中6285啟碁天線模組，已切入低軌衛星

七、2026年關鍵催化劑

時間事件影響標的
Q1 2026Rocket Lab Neutron 首飛RKLB
Q2 2026Amazon Kuiper 商轉競爭加劇，關注供應鏈
H2 2026SpaceX IPO（預計）全產業
2026Artemis 2 載人繞月LMT, NOC, 航太供應鏈
2026太空軍預算 $26B國防航太股

資料來源

來源日期內容
TechCrunch2025/12/09SpaceX 規劃 2026 IPO，估值 1.5 兆美元
TechCrunch2025/12/05SpaceX 次級交易估值達 8,000 億美元
Bloomberg News2025/12/09SpaceX IPO 募資目標 300 億美元
Morgan Stanley2024太空經濟 2040 年達 1.0-1.8 兆美元
SpaceNews2026/01Blue Origin TeraWave 衛星網路計畫
SpaceNews2026/01FCC 批准 SpaceX 發射 7,500 顆衛星

相關報告

本報告僅供參考，不構成投資建議。投資人應自行評估風險。

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