鈺創科技 (Etron Technology) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月19日
1. 公司概覽 (Overview)
鈺創科技公司 (Etron Technology, Inc.) 是台灣知名的無晶圓廠 (Fabless) IC 設計公司，由盧超群博士 (Dr. Nicky Lu) 於 1991 年 2 月在新竹科學園區創立。公司專注於利基型緩衝記憶體 (Specialty Buffer Memory)、邏輯晶片設計、電子應用及系統單晶片 (SoC) 的研發與生產。
鈺創科技是台灣國家次微米計畫的先驅者，開發了台灣首個 8 吋晶圓次微米及 VLSI 製程技術，為台灣 DRAM 及 SRAM 產業奠定堅實基礎。公司也是 Known Good Die (KGD) 裸晶記憶體技術的全球先驅與領導者，累計 KGD 產品出貨量已超過 250 萬顆。
- 股票代號:
- 台灣證券櫃檯買賣中心 (TPEx): 5351
- 全球地位:
- 全球 Specialty Buffer DRAM 主要供應商
- KGD (Known Good Die) 裸晶記憶體技術先驅與領導者
- 曾獲 Intel Preferred Quality Supplier (PQS) 獎項
- RPC DRAM (世界首款晶圓級晶片尺寸封裝 DRAM) 發明者
- 創辦人:
- 盧超群博士 (Dr. Nicky Lu) - 美國國家工程院院士、台灣半導體產業協會 (TSIA) 前理事長
2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)
商業模式：Fabless (無晶圓廠設計)
鈺創科技採用 Fabless 模式，專注於 IC 設計，晶圓製造委託給領先的晶圓代工廠 (如台積電、力積電等)。公司透過與晶圓代工廠及封測廠的策略夥伴關係，維持業務的靈活性與專注度。
主要產品線
記憶體 IC (Memory ICs)
| 產品類別 | 容量範圍 | 應用領域 |
|---|---|---|
| Commercial DRAM | SDR (16Mb-512Mb), DDR (64Mb-1Gb), DDR2 (128Mb-2Gb), DDR3 (512Mb-8Gb), DDR4 (4Gb-16Gb), LPDDR2/LPDDR4/4X | 消費電子、通訊、電腦週邊 |
| Industrial DRAM | 廣溫範圍 (-40~85°C) | 工業控制、醫療、戶外設備 |
| Automotive DRAM | AEC-Q100 認證, Grade 2/3 | 車用娛樂系統、ADAS、導航、儀表板 |
| Known Good Die (KGD) | SDR 至 LPDDR4/4X | SiP/MCP 多晶片封裝、異質整合 |
| Innovative DRAM | RPC DRAM (256Mb), LRTDRAM (1Gb-4Gb) | AIoT、穿戴裝置、邊緣 AI |
| Flash | - | 嵌入式儲存 |
邏輯 IC (Logic ICs)
| 產品類別 | 主要產品 | 應用領域 |
|---|---|---|
| USB | USB Type-C、USB PD 3.2、E-Marker IC | 電源傳輸、高速傳輸線 |
| 3D Sensing | 3D 深度感測 IC/平台 | AR/VR/MR、機器人視覺、人臉辨識 |
子公司/關聯品牌
| 品牌 | 定位 | 產品/技術 |
|---|---|---|
| LifeMemory | 利基型緩衝記憶體解決方案 | Specialty Buffer DRAM |
| LifeConnect (eEver) | 高速傳輸連接 | USB4.0+、Type-C+、Power Delivery |
| LifeSense (eYs3D) | 3D 視覺感測 | 3D Depth-Map IC/Platform |
| LifePrivacy (DeCloak) | 隱私計算 | 差分隱私、去識別化處理 |
應用領域分佈
- 消費電子 (Commercial): 數位相機、遊戲機、智慧家電、穿戴裝置
- 車用電子 (Automotive): ADAS、車用娛樂系統、導航、儀表板
- 工業應用 (Industrial): 工業控制、網通設備、醫療器材
- AIoT/邊緣 AI: 智慧攝影機、機器人、智慧音箱
3. 技術策略佈局 (Technology Strategy)
核心技術優勢
1. Known Good Die (KGD) 裸晶記憶體
鈺創是全球 KGDM (Known Good Die Memory) 的先驅與領導者，此技術實現：
- 異質整合 (Heterogeneous Integration): 將不同的邏輯、記憶體、類比晶片以 2.5D/3D 方式整合於單一封裝
- 系統級封裝 (SiP) 與 多晶片封裝 (MCP) 應用
- 減少系統成本、縮小體積、降低功耗與 EMI
- 支援 SDR、DDR、DDR2、DDR3、DDR4、LPDDR2、LPDDR4/4X 等規格
2. RPC DRAM (Reduced Pin Count DRAM)
- 世界首款採用 Fan-In Wafer Level Package (WLCSP) 的 DRAM
- 最小化封裝尺寸，為最小且最具成本效益的封裝選項
- 適用於 AIoT、穿戴裝置、微型 AI 攝影機
- 已通過 AEC-Q100 Level 2 車規認證
3. LRTDRAM (Long Retention Time DRAM)
- 透過 DRAM 電路設計延長 JEDEC 標準下的資料保持時間
- 特別適合高溫環境應用，如車用電子與 KGD
- 在高溫條件下顯著提升整體 DRAM 效能
4. MemorAiLink 平台
- 一站式記憶體 + IP + 封裝整合平台
- 針對 AI SoC 效能優化
- 支援 DDR4/LPDDR4/4X 生態系統
- 提供異質記憶體整合解決方案
先進技術研發方向
- Second-Path Moore’s Law Scaling (2PMLS): 突破傳統摩爾定律限制的新路徑
- MHI (Monolithic & Heterogeneous Integration): 單片與異質整合技術
- AI Memory: 針對 Edge AI 需求開發的高頻寬、低延遲記憶體
- 高頻寬 DRAM: 挑戰 GDDR5 等級的 10GB/s 至 400GB/s 頻寬需求
HBM 相關機會
鈺創的技術布局與 HBM (High Bandwidth Memory) 趨勢相關：
- KGD 技術: 為 2.5D/3D 堆疊封裝的基礎，與 HBM 採用的技術原理相近
- 異質整合能力: 具備將記憶體與邏輯晶片整合的技術基礎
- AI Memory 研發: 積極開發高頻寬記憶體以滿足 AI SoC 需求
- MemorAiLink 平台: 提供記憶體 IP 與封裝整合服務，可能受惠於 AI 記憶體需求成長
4. 主要競爭對手 (Key Competitors)
Specialty DRAM / Buffer Memory 市場
| 競爭對手 | 股票代號 | 市場定位 | 與鈺創之比較 |
|---|---|---|---|
| 華邦電子 (Winbond) | 2344.TW | IDM 廠，NOR Flash + Specialty DRAM | 華邦採 IDM 模式，產品線更廣；鈺創專注 Fabless 設計 |
| 旺宏電子 (Macronix) | 2337.TW | IDM 廠，NOR Flash 為主 | 旺宏以 NOR Flash 為主，Specialty DRAM 非主力 |
| ISSI (芯成半導體) | 私有 | Fabless，SRAM + Specialty DRAM | ISSI 在 SRAM 市場佔有優勢 |
KGD (Known Good Die) 市場
- Alliance Memory: 提供 KGD 記憶體產品
- AP Memory: 專注於低功耗記憶體 KGD
- 美光 (Micron): 提供部分 KGD 產品，但以主流 DRAM 為主
車用記憶體市場
- 華邦電子 (Winbond): 車用 NOR Flash 與 Specialty DRAM
- Infineon/Cypress: 全球車用 NOR Flash 龍頭
- 美光 (Micron): 車用 DRAM/NAND 大廠
USB Type-C / PD 控制器市場
- 威鋒電子 (VIA Labs): USB 控制器領導廠商
- 祥碩 (ASMedia): USB 與 PCIe 控制器
- 瑞昱 (Realtek): 網通與 USB 控制晶片
5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)
上游供應鏈
晶圓代工夥伴
- 台積電 (TSMC): 先進製程記憶體晶圓代工
- 力積電 (Powerchip/PSMC): 記憶體晶圓代工長期夥伴
- 聯電 (UMC): 部分製程委託
封裝測試夥伴
- 具備 IATF 16949 認證的封測廠
- 車用級 DRAM 需通過 AEC-Q100 認證
矽晶圓供應商
- 環球晶圓 (GlobalWafers)
- 信越化學 (Shin-Etsu)
- SUMCO
下游客戶與應用
車用電子
- 日本、韓國、台灣、中國車用電子客戶
- 近年擴展至歐盟與美國車廠
- 應用：CD/DVD、車用 HDD、導航、儀表板、車用攝影機、車用娛樂系統、ADAS
消費電子
- 智慧音箱、機器人、VR/AR 裝置
- 智慧家電、穿戴裝置
網通與電腦
- 寬頻閘道器、5G 設備
- PC 主機板、筆電
工業應用
- 工業控制設備
- 醫療器材
- 網通設備
子公司與關係企業
| 公司名稱 | 主要業務 | 備註 |
|---|---|---|
| eEver Technology | USB Type-C / PD 控制器 IC | 鈺創轉投資 |
| eYs3D Microelectronics | 3D 視覺感測 IC/平台 | 2015年分割成立 |
| eCapture Technologies | 360度相機產品 | LyfieEye 品牌 |
| DeCloak | 隱私計算、去識別化 AI | CES Innovation Award 得主 |
| TMTech | 光通訊模組 | 盧超群博士為董事長 |
6. 近期發展與里程碑 (Recent Developments)
2024-2026 重要事件
- CES 2026: 展示 MemorAiLink 平台、RPC DRAM inside G120 子系統、AMR 機器人底盤平台
- RPC inside G120 子系統: 榮獲「2025 年新竹科學園區創新產品獎」
- EJ732 系列晶片: 成功取得 USB-IF USB PD3.2 DRP 控制器認證
- DeCloak 隱私 AI 機器人決策系統: 榮獲 CES Innovation Award
- DecloakVision: 榮獲第 22 屆國家創新獎
- 與亞洲光學策略合作: 共同開發國產配送機器人底盤系統
- XINK Nano 平台: 成功導入台灣領先電動車充電系統整合商的智慧停車應用
認證與獎項
- Intel SSQA-Lite Supplier Certified
- ISO 9001, ISO 14001, ISO 45001 認證
- IATF 16949 車用品質管理系統合規
- AEC-Q100 車規認證合規
- 多次榮獲新竹科學園區創新產品獎與研發成就獎
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以鈺創科技官方公告為準。