創意電子 (Global Unichip) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月24日
1. 公司概覽 (Overview)
創意電子股份有限公司 (Global Unichip Corporation, 簡稱 創意 或 GUC) 是台灣領先的 ASIC 設計服務公司，專注於為客戶提供客製化晶片 (ASIC) 的設計與量產服務。成立於 1998 年，總部位於台灣新竹科學園區，為 台積電 (2330.TW) 轉投資之子公司。
創意電子以「ASIC 設計服務專家」自許，協助客戶將創新構想轉化為高效能晶片，從設計、驗證到量產提供一站式服務，是台積電先進製程生態系的重要成員。
- 股票代號:
- 台灣證券交易所 (TWSE): 3443
- 成立年份: 1998 年
- 總部: 台灣新竹科學園區
- 員工人數: 約 1,800 人
- 全球地位:
- 全球領先的 ASIC 設計服務公司
- 台積電先進製程 ASIC 設計的首選夥伴
- 在 AI/HPC、網通、車用晶片設計領域具領先地位
- 經營團隊:
- 董事長：曾繁城 (前台積電營運長)
- 總經理：陳超乾
2. 商業模式與主要產品 (Business Model & Products)
創意電子採用 ASIC 設計服務 (Design Service) 與 IP 授權相結合的商業模式，為客戶提供從前端設計到後端量產的完整解決方案。公司與台積電緊密合作，可優先取得最先進製程的 PDK 與技術支援。
商業模式
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NRE (Non-Recurring Engineering) 服務：
- 一次性設計服務費用，涵蓋晶片設計、驗證、Tape-out
- 為高毛利業務
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量產分潤 (Production Royalty)：
- 客戶量產時依出貨量收取權利金
- 隨客戶晶片銷售成長而成長
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IP 授權與銷售：
- 自有 IP 授權給客戶使用
- 涵蓋 SerDes、PHY、介面 IP 等
主要服務領域
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AI/HPC 晶片設計：
- AI 加速器 ASIC
- 資料中心專用晶片 (DPU、NPU)
- 高效能運算晶片
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網路通訊晶片：
- 交換器晶片
- 路由器晶片
- 5G 基礎設施晶片
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消費性電子晶片：
- 智慧型手機應用處理器
- 穿戴式裝置晶片
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車用電子晶片：
- ADAS 先進駕駛輔助系統晶片
- 車用網通晶片
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太空/衛星晶片：
- 衛星通訊處理器
- 太空等級抗輻射晶片設計
3. 營收結構 (Revenue Structure)
依業務別 (2025年估計)
| 業務類別 | 營收佔比 |
|---|---|
| NRE 設計服務 | 約 35-40% |
| 量產分潤 (Royalty) | 約 55-60% |
| IP 授權 | 約 5-8% |
依應用領域 (2025年估計)
| 應用領域 | 營收佔比 |
|---|---|
| AI/HPC (含資料中心) | 約 50% |
| 網路通訊 | 約 25% |
| 消費性電子 | 約 15% |
| 車用/工業/太空 | 約 10% |
依地區別 (2025年估計)
| 地區 | 營收佔比 |
|---|---|
| 北美 | 約 50% |
| 亞洲 (含台灣、中國) | 約 40% |
| 歐洲 | 約 10% |
(註：營收結構為估算值，實際數據依公司財報為準)
4. 低軌衛星/太空/航太業務
業務概況
創意電子積極切入太空晶片設計領域，運用先進製程與 ASIC 設計能力，為衛星客戶提供高效能、低功耗的客製化晶片：
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設計服務：
- 衛星通訊處理器：低軌衛星酬載專用晶片
- 抗輻射晶片設計：運用特殊設計技術提升晶片抗輻射能力
- 太空級 SoC：整合多功能的衛星專用系統晶片
- 地面設備晶片：衛星地面站通訊晶片
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技術能力：
- 可在先進製程 (如 7nm、5nm) 上實現太空級設計
- 具備 Radiation-Hardened-by-Design (RHBD) 設計經驗
- 與台積電合作開發太空級製程
-
應用領域：
- 低軌衛星 (LEO)：Starlink、OneWeb 等星鏈通訊處理
- 衛星相位陣列天線：Beamforming 晶片設計
- 衛星地面終端：消費級衛星通訊設備晶片
業務佔比與展望
- 目前佔比：約 2-4% (2025年估計，含 NRE 與早期量產)
- 成長動能：
- 低軌衛星產業快速成長，對高效能晶片需求增加
- SpaceX、Amazon Kuiper 等大型星鏈計畫需要大量衛星晶片
- 衛星直連手機 (D2D) 技術發展，推動地面終端晶片需求
- 先進製程帶來效能與功耗優勢
- 未來展望：
- 法人預估 2027 年太空相關業務佔比可達 5-8%
- 多個太空晶片 NRE 案已在執行中，將於 2026-2027 年進入量產
- 公司視太空晶片為重要成長動能之一
5. 主要客戶與供應鏈關係
主要客戶 (Downstream)
| 類別 | 主要客戶 |
|---|---|
| AI/雲端 | 北美 CSP (Google、Amazon、Microsoft)、AI 新創公司 |
| 網通設備 | Cisco、Arista、Broadcom 等 |
| 消費電子 | 各大手機與消費電子品牌 |
| 太空/衛星 | SpaceX (間接)、衛星系統整合商 |
| 車用電子 | 車用 Tier 1 供應商 |
供應鏈關係
- 台積電 (TSMC)：母公司，提供晶圓代工服務
- EDA 廠商：Synopsys、Cadence、Ansys
- IP 供應商：Arm、Synopsys、Rambus 等
- 封測廠：日月光、矽品等
6. 競爭對手 (Key Competitors)
ASIC 設計服務公司
| 公司 | 國家 | 主要特色 |
|---|---|---|
| Alchip (世芯) | 台灣 | ASIC 設計服務，AI 晶片設計，競爭對手 |
| Faraday (智原) | 台灣 | ASIC 設計，聯電集團 |
| eASIC (Intel) | 美國 | 結構化 ASIC |
| Marvell | 美國 | 客製化 ASIC 服務 |
競爭優勢
- 台積電關係：母公司為台積電，可優先取得先進製程
- 技術深度：在 3nm/5nm 先進製程 ASIC 設計經驗豐富
- 客戶信任：與北美大型 CSP 建立長期合作關係
- IP 資產：擁有高速 SerDes 等關鍵 IP
7. 財務概況 (Financial Overview)
近年營收表現
| 年度 | 營收 (億元) | YoY 成長 |
|---|---|---|
| 2023 | 約 280 | +35% |
| 2024 | 約 380 | +36% |
| 2025E | 約 480 | +26% |
獲利能力
| 指標 | 2023 | 2024 | 2025E |
|---|---|---|---|
| 毛利率 | 約 32% | 約 34% | 約 36% |
| 營業利益率 | 約 18% | 約 20% | 約 22% |
| EPS (元) | 約 42 | 約 58 | 約 75 |
(註：財務數據為法人估算值，實際數據依公司財報為準)
股本結構
- 實收資本額：約 17 億元
- 已發行普通股：約 1.7 億股
- 台積電持股：約 35%
8. 投資論點 (Investment Thesis)
優勢 (Strengths)
- AI 晶片設計需求爆發：CSP 自研 AI 晶片趨勢帶動 ASIC 設計需求
- 台積電關係：優先取得先進製程，競爭對手難以複製
- NRE 轉量產：過去 NRE 案進入量產期，Royalty 收入成長
- 太空商機：低軌衛星晶片設計需求增加
- 客戶擴張：持續擴大北美 CSP 與 AI 新創客戶群
風險 (Risks)
- 客戶集中：前幾大客戶佔比高
- 專案延遲：NRE 專案時程不確定性
- 競爭加劇：世芯等競爭對手積極搶單
- 太空業務尚小：太空晶片佔比仍低
- 地緣政治：中國客戶訂單受限
9. 相關研究報告
參考資料
- 創意電子官方網站
- Yahoo 奇摩股市 - 創意 (3443)
- 公開資訊觀測站財務報表
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以創意電子官方公告為準。