雙鴻科技 (Auras Technology) 公司概覽
最後更新日期: 2026年1月19日
1. 公司概覽 (Overview)
雙鴻科技股份有限公司 (Auras Technology Co., Ltd., 簡稱 雙鴻 或 Auras) 是台灣領先的熱管理解決方案供應商，專注於電子產品散熱模組的研發、設計與製造。成立於 1998 年，總部位於台灣新北市，於 2005 年在櫃買中心掛牌上櫃。
雙鴻科技以「散熱專家」自許，從傳統筆電、電競散熱模組起家，近年來積極布局 AI 伺服器液冷散熱市場，成為全球 AI 基礎設施建設中不可或缺的關鍵零組件供應商。
- 股票代號:
- 台灣證券櫃檯買賣中心 (TWSE/OTC): 3324
- 全球地位:
- 台灣主要散熱模組廠商之一，與奇鋐 (3017.TW) 並列為台灣散熱雙雄。
- AI 伺服器液冷散熱解決方案的重要供應商，深度參與 NVIDIA 供應鏈。
- 在熱管 (Heat Pipe)、均溫板 (Vapor Chamber)、液冷板 (Cold Plate) 等核心技術領域具備垂直整合能力。
- 經營團隊:
- 董事長：林育申
- 總經理：陳志偉
2. 商業模式與營收結構 (Business Model & Segments)
雙鴻科技採用 ODM (原廠委託設計代工) 模式，為客戶提供從熱模擬分析、產品設計到量產的一站式服務。公司具備完整的散熱元件自製能力，從上游的熱管、均溫板到下游的散熱模組整合，形成垂直整合的競爭優勢。
主要產品線
- 熱管 (Heat Pipe)：傳統散熱核心元件，應用於筆電、遊戲機等消費性電子產品。
- 均溫板 (Vapor Chamber / 3D VC)：高效能散熱元件，應用於電競筆電、高階遊戲機及伺服器。
- 散熱模組 (Thermal Module)：整合熱管、均溫板、散熱鰭片與風扇的完整解決方案。
- 液冷散熱產品：
- 水冷板 (Cold Plate)：直接接觸 GPU/CPU 晶片進行熱傳導的核心元件。
- 分歧管 (Manifold)：液冷系統中負責冷卻液分配的管路元件。
- 列間冷卻分配單元 (In-row CDU)：大型資料中心液冷系統的核心設備。
營收結構 (2025年趨勢)
受惠於 AI 伺服器液冷需求爆發，公司營收結構正在快速轉型：
- 消費性電子散熱 (NB/電競/遊戲機)：比重逐步下降，約佔 30-35%
- 伺服器散熱 (含 AI 伺服器)：快速成長中，約佔 65-70%
- 其中液冷相關產品比重：2025Q4 約 45%，2026年預估達 55% 以上
(註：營收比重為估算值，實際數據依公司財報為準)
關鍵財務數據 (2025年)
- 實收資本額：約 9.2 億元新台幣
- 已發行普通股：約 9,200 萬股
- EPS (2025年前三季累計)：約 10.66 元
- 本益比：約 42 倍 (以近期股價計算)
3. AI/Data Center 策略佈局
雙鴻科技在 AI 伺服器散熱領域的策略定位為「液冷散熱解決方案的垂直整合供應商」，從元件到模組提供完整的產品線。
核心技術能力
- 高效能均溫板 (3D Vapor Chamber)：
- 針對高功耗 GPU (如 NVIDIA H100/H200/B100/B200) 開發超大面積均溫板。
- 自製均溫板產能為公司競爭優勢之一。
- 液冷散熱系統：
- 水冷板 (Cold Plate)：直接貼合 GPU 表面，為液冷系統的熱傳導核心。
- 分歧管 (Manifold)：負責冷卻液在機櫃內的分配與回收。
- In-row CDU：列間冷卻分配單元，為資料中心層級的熱管理設備，2026 年已斬獲超過 2,000 台訂單。
NVIDIA 供應鏈參與
- 深度參與 NVIDIA 新一代 AI 伺服器平台的散熱設計：
- GB200 NVL72：液冷散熱為標準配置，雙鴻為主要供應商之一。
- Vera Rubin (預計 2026H2)：下一代 AI 平台，預期將進一步推升液冷產品需求。
- 董事長林育申表示，屆時單台 AI 伺服器的液冷產品產值將倍增。
成長展望
- 2026 年營收目標：法人預估成長約 50%。
- 液冷產品比重：預估 2026 年佔比達 55% 以上。
- 長期展望：董事長林育申認為液冷散熱市場未來 2-3 年仍將維持高度成長。
4. 主要競爭對手 (Key Competitors)
台灣散熱模組廠
| 公司 | 股票代號 | 主要特色 |
|---|---|---|
| 奇鋐 (AVC) | 3017.TW | 台灣最大散熱模組廠，DC 風扇為核心產品，積極布局水冷散熱，訂單能見度至 2028 年 |
| 台達電 (Delta) | 2308.TW | 電源與散熱整合解決方案，提供 CDU、水冷板等完整液冷產品線，同時具備電源優勢 |
| 健策 | 3653.TW | 以均溫板為核心，切入 AI 伺服器散熱市場 |
| 超眾 | 6230.TW | 傳統熱管大廠，布局伺服器散熱 |
競爭態勢分析
- vs. 奇鋐 (3017.TW)：
- 奇鋐規模較大 (實收資本額約 39 億元)，外資持股比例較高 (約 50%)。
- 奇鋐在 DC 風扇領域具有優勢，雙鴻則在均溫板自製能力上較為突出。
- 兩者皆為 NVIDIA AI 伺服器液冷散熱的主要供應商。
- vs. 台達電 (2308.TW)：
- 台達電為系統整合大廠，可提供「電源+散熱」的整合方案。
- 在 CDU 等系統級產品上，台達電具有品牌與規模優勢。
- 雙鴻則專注於散熱元件與模組，在特定產品線上具備深度專業能力。
國際競爭對手
- Cooler Master (酷碼科技)：消費性電子散熱領域。
- Noctua：高階 PC 散熱領域。
- Vertiv：資料中心基礎設施，在大型 CDU 與機房熱管理領域具競爭力。
- 中國散熱廠 (如中石科技)：在成本上具有優勢，但在高階產品技術與品質認證上仍有差距。
5. 供應鏈生態系 (Supply Chain Ecosystem)
雙鴻科技位於電子產業鏈中游，向上游採購原材料，向下游供應品牌廠與系統整合商。
上游供應商 (Upstream)
| 類別 | 主要供應商/材料 |
|---|---|
| 銅材 | 金屬銅板、銅管，為熱管與均溫板的主要原材料 |
| 鋁材 | 散熱鰭片、機殼等結構件 |
| 散熱介面材料 (TIM) | 散熱膏、導熱墊，如 Laird, Henkel, 信越化學等 |
| 風扇 | 部分自製或外購，用於氣冷散熱模組 |
| 銲接材料 | 用於熱管、均溫板製程 |
下游客戶 (Downstream)
| 類別 | 主要客戶 |
|---|---|
| AI 晶片與伺服器 | NVIDIA (透過 ODM 廠間接供應)、伺服器品牌廠 |
| 伺服器 ODM | 廣達 (2382.TW)、緯穎 (6669.TW)、英業達 (2356.TW)、鴻佶 (鴻海集團) 等 |
| 雲端服務供應商 (CSP) | Microsoft, Google, AWS, Meta (透過 ODM 廠間接供應) |
| 筆電品牌廠 | Dell, HP, Lenovo, ASUS, Acer 等 |
| 遊戲機 | Sony PlayStation, Microsoft Xbox |
| 電競品牌 | 各電競筆電與桌機品牌 |
生產基地
- 台灣：研發中心與部分高階產品生產。
- 中國：主要生產基地 (昆山、武漢等)。
- 越南：配合客戶分散生產需求，持續擴充產能。
參考資料
本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以雙鴻科技官方公告為準。