Investment Research

2454

閱讀時間約 9 分鐘

聯發科 (MediaTek) 公司概覽

最後更新日期: 2026年1月24日

1. 公司概覽 (Overview)

聯發科技股份有限公司 (MediaTek Inc., 簡稱 聯發科 或 MTK) 是全球第四大無晶圓廠 IC 設計公司，專注於行動通訊、智慧家庭、無線連結及 ASIC 晶片的設計與銷售。成立於 1997 年，總部位於台灣新竹科學園區。

聯發科以「提供普惠科技」為使命，從早期的光碟機晶片起家，逐步發展為全球手機晶片與物聯網晶片的領導廠商。

  • 股票代號:
    • 台灣證券交易所 (TWSE): 2454
  • 成立年份: 1997 年
  • 總部: 台灣新竹科學園區
  • 員工人數: 約 20,000 人 (全球)
  • 全球地位:
    • 全球第四大 IC 設計公司 (僅次於 NVIDIA、Qualcomm、Broadcom)
    • 全球最大手機 SoC 晶片供應商 (以出貨量計)
    • 5G 數據機晶片主要供應商
    • Wi-Fi/藍牙等無線連結晶片領導廠商
  • 經營團隊:
    • 董事長：蔡明介
    • 執行長：蔡力行

2. 商業模式與主要產品 (Business Model & Products)

聯發科採用 Fabless (無晶圓廠) 商業模式，專注於 IC 設計與銷售，晶圓製造委託 台積電 (2330.TW)、聯電等代工廠。公司產品涵蓋行動運算、智慧家庭、無線連結、電源管理及 ASIC 等多元領域。

主要產品線

  1. 行動運算平台 (Mobile Computing)：

    • 天璣 (Dimensity) 系列：5G 旗艦手機 SoC，涵蓋天璣 9000/8000/7000/6000 系列
    • Helio 系列：4G 手機 SoC，主攻中低階市場
    • 產品整合 CPU、GPU、ISP、NPU、5G Modem 等功能

  2. 智慧家庭平台 (Smart Home)：

    • 智慧電視晶片：全球市佔率最高
    • OTT/機上盒晶片
    • 智慧音箱/顯示器晶片

  3. 無線連結晶片 (Connectivity)：

    • Wi-Fi 6/6E/7 晶片：路由器、消費電子
    • 藍牙晶片：TWS 耳機、穿戴裝置
    • 衛星定位晶片 (GNSS)：包含低軌衛星定位支援

  4. 電源管理 IC (PMIC)：

    • 行動裝置電源管理
    • 快充晶片

  5. ASIC 與客製化晶片：

    • 資料中心 ASIC
    • AI 加速器晶片
    • 車用晶片

  6. 低軌衛星晶片：

    • 衛星手機直連 (D2D) 數據機晶片
    • 衛星通訊終端晶片

3. 營收結構 (Revenue Structure)

依產品別 (2025年估計)

產品類別營收佔比
行動運算 (手機 SoC)約 45-50%
智慧家庭 (電視、機上盒)約 15%
無線連結 (Wi-Fi、藍牙)約 15%
電源管理 IC約 8%
ASIC 及其他約 12-15%

依地區別 (2025年估計)

地區營收佔比
中國約 45%
其他亞洲 (含印度)約 25%
歐洲/中東/非洲約 15%
美洲約 15%

(註：營收結構為估算值，實際數據依公司財報為準)

4. 低軌衛星/太空/航太業務

業務概況

聯發科積極布局低軌衛星通訊晶片，為衛星直連手機 (Direct-to-Device, D2D) 技術的領先開發者：

  • 產品類別：

    1. 衛星數據機晶片 (Satellite Modem)：

      • 支援 3GPP NTN (Non-Terrestrial Network) 標準
      • 可整合至手機 SoC 或獨立晶片
      • 支援雙向訊息傳輸

    2. 衛星定位晶片 (GNSS)：

      • 支援多星座定位 (GPS、Galileo、GLONASS、北斗)
      • 擴展支援低軌衛星訊號增強

    3. 衛星地面終端晶片：

      • 衛星上網終端 (如 Starlink 用戶端) 相關晶片

  • 技術進展：

    • 2023 年：發表支援 5G NTN 的衛星通訊晶片
    • 2024 年：與 Bullitt 等手機品牌合作推出衛星手機
    • 2025 年：天璣旗艦晶片整合衛星通訊功能

  • 合作夥伴：

    • 手機品牌：vivo、OPPO、小米等中國品牌
    • 衛星營運商：Omnispace、Ligado 等
    • 設備商：與衛星地面設備商合作

業務佔比與展望

  • 目前佔比：約 1-2% (2025年估計，含 GNSS 及衛星通訊)
  • 成長動能：
    • 3GPP Release 17/18 標準化推進 NTN 技術發展
    • Apple、華為等競爭對手已推出衛星通訊功能，帶動產業標準
    • 低軌衛星網路覆蓋範圍持續擴大
    • 新興市場對無訊號區域通訊需求
  • 未來展望：
    • 法人預估 2028 年衛星通訊晶片佔比可達 3-5%
    • 旗艦與中高階天璣晶片將標配衛星通訊功能
    • 公司視衛星通訊為行動通訊下一個重要差異化功能

5. 主要客戶與供應鏈關係

主要客戶 (Downstream)

類別主要客戶
智慧手機OPPO、vivo、小米、三星、Realme、榮耀
智慧電視Samsung、LG、TCL、Sony、海信
網通設備TP-Link、華碩、D-Link、小米
ASIC 客戶雲端 CSP、AI 新創公司

供應鏈關係 (Upstream)

類別主要供應商
晶圓代工台積電 (2330.TW) (主力)、聯電
封測日月光、矽品、力成
EDA 工具Synopsys、Cadence
IP 授權Arm (CPU 架構)、Imagination (GPU)

6. 競爭對手 (Key Competitors)

全球競爭對手

公司國家主要產品競爭領域
Qualcomm (高通)美國Snapdragon 手機 SoC旗艦手機晶片
Apple美國A/M 系列晶片自用晶片
Samsung LSI韓國Exynos 晶片手機 SoC
Broadcom美國網通、基礎設施晶片Wi-Fi、企業網通
海思 (HiSilicon)中國麒麟晶片華為手機晶片

台灣同業

公司股票代號主要產品
瑞昱2379.TW網通晶片、音訊晶片
聯詠3034.TW驅動 IC、SoC
群聯8299.TW快閃記憶體控制晶片

競爭優勢

  • 成本效益：在中階市場提供高性價比方案
  • 整合能力：SoC 整合 5G Modem、Wi-Fi、藍牙等功能
  • 快速迭代：產品開發速度快，緊跟市場需求
  • 先進製程：與台積電緊密合作，採用 4nm/3nm 製程
  • 衛星通訊：率先在手機晶片整合衛星功能

7. 財務概況 (Financial Overview)

近年營收表現

年度營收 (億元)YoY 成長
2023約 4,300-22%
2024約 5,000+16%
2025E約 5,600+12%

獲利能力

指標202320242025E
毛利率約 46%約 48%約 49%
營業利益率約 18%約 22%約 24%
EPS (元)約 47約 65約 78

(註：財務數據為法人估算值，實際數據依公司財報為準)

股本結構

  • 實收資本額：約 158 億元
  • 已發行普通股：約 15.8 億股

8. 投資論點 (Investment Thesis)

優勢 (Strengths)

  1. 旗艦晶片突破：天璣 9000 系列獲三星、vivo 等採用
  2. AI 手機趨勢：Edge AI 帶動晶片升級需求
  3. ASIC 業務成長：資料中心 ASIC 訂單增加
  4. 衛星通訊佈局：率先整合衛星功能，差異化競爭
  5. 產品組合優化：往高毛利產品轉型

風險 (Risks)

  1. 中國市場依賴：約 45% 營收來自中國
  2. Qualcomm 競爭：旗艦市場仍居劣勢
  3. 地緣政治：中美科技戰影響供應鏈
  4. 手機市場成熟：智慧手機成長趨緩
  5. 衛星業務尚早期：衛星通訊滲透率仍低

9. 相關研究報告

參考資料

10. Podcast 提及

日期節目集數重點摘要
2026-01-24Gooaye 股癌 EP630EP630傳聞與 Google TPU 合作，股價漲停創歷史新高 1,630 元

本報告僅供參考，投資涉及風險，相關財務數據請以聯發科官方公告為準。

關係圖譜

反向連結