華通電腦 (Compeq Manufacturing) 公司概覽

股票代號: 2313.TW
最後更新日期: 2026年1月24日

1. 公司概覽 (Overview)

華通電腦股份有限公司 (Compeq Manufacturing Co., Ltd.) 是台灣大型印刷電路板 (PCB) 製造商,產品涵蓋 HDI、軟板、軟硬結合板與 IC 載板,為全球前十大 PCB 廠商之一。

  • 成立年份: 1973年
  • 總部: 台灣桃園市桃園區
  • 員工數: 約 18,000 人(全球)
  • 主要生產基地: 台灣桃園、中國大陸(惠州、重慶)、泰國

華通為 Starlink 衛星天線 PCB 供應商之一,同時也是 Apple 軟板與 HDI 板的重要供應商,產品線多元且技術能力完整。

2. 商業模式與主要產品

商業模式

華通採取「規模化生產 + 多元產品線」策略,橫跨消費性電子、網通、車用與衛星通訊等多個應用領域。

主要產品線

產品類別應用領域營收佔比 (估)
HDI 板手機、網通設備~40%
軟板/軟硬結合板手機、穿戴裝置~25%
多層硬板伺服器、網通、衛星通訊~25%
IC 載板半導體封裝~10%

核心技術優勢

  • Any Layer HDI: 業界領先的高層數 HDI 技術
  • 軟硬結合板: Apple 認證供應商
  • 高頻板: 具備衛星天線用高頻 PCB 生產能力

3. 營收結構

依產品別

  • 消費性電子 (手機/穿戴): ~45%
  • 網通/伺服器: ~30%
  • 衛星通訊/航太: ~10%
  • 車用電子: ~10%
  • 其他: ~5%

依地區別

  • 中國: ~35%
  • 美國: ~30%
  • 台灣: ~15%
  • 歐洲: ~10%
  • 其他: ~10%

業務概況

華通為 Starlink 用戶終端天線 PCB 供應商,供應相位陣列天線所需的多層高頻 PCB。相較於金像電,華通在衛星領域起步較晚,但憑藉規模與技術能力快速切入。

業務佔比

  • 2023年: 低軌衛星相關營收佔比約 5-8%
  • 2024年: 估計成長至 10-12%
  • 2025年展望: 積極擴產,目標提升至 15%

成長驅動力

  1. Starlink 訂單放量: 第二供應商地位穩固
  2. 產能擴充: 台灣與泰國廠區增設衛星專用產線
  3. 技術升級: 開發下一代 Starlink 天線用 PCB
  4. 新客戶開發: 爭取 Amazon Kuiper、OneWeb 訂單

5. 主要客戶與供應鏈關係

主要客戶

客戶應用關係
AppleiPhone/Watch/AirPods核心供應商
SpaceX (Starlink)衛星天線 PCB第二供應商
Nvidia伺服器/AI 加速卡認證供應商
Cisco網通設備長期合作
Tesla車用電子開發中

上游供應鏈

  • 銅箔基板: 聯茂 (6213)、台燿 (6274)、南亞 (1303)
  • 高頻材料: Rogers、Isola
  • 軟板材料: 台虹 (8039)

6. 競爭對手

公司股票代號競爭領域優劣勢比較
金像電2368衛星 PCB衛星領域金像電更專精,華通規模較大
臻鼎-KY4958消費性電子 PCB軟板領域直接競爭
欣興3037HDI/載板載板領域欣興較強
健鼎3044車用/網通 PCB車用領域各有專長

7. 財務概況

近年營運表現

年度營收 (億元)毛利率營業利益率EPS (元)
202172017.5%7.8%4.12
202268515.2%5.5%2.85
202371016.8%7.2%3.95
2024E78018.0%8.5%4.80

財務特點

  • 營收規模領先: 台灣第三大 PCB 廠
  • 產品組合調整: 降低消費性電子依賴,提升網通與衛星佔比
  • 資本支出: 2024-2025 年擴大衛星與 AI 伺服器用 PCB 投資

8. 投資論點

優勢 (Bull Case)

  1. 產品線多元: 分散單一客戶與產業風險
  2. Apple 核心供應商: 軟板業務穩定
  3. 衛星業務成長潛力: Starlink 第二供應商地位
  4. 規模經濟: 成本優勢明顯
  5. 泰國新產能: 分散地緣政治風險

風險 (Bear Case)

  1. Apple 依賴度高: iPhone 銷量波動影響大
  2. 衛星業務起步較晚: 市佔率落後金像電
  3. 毛利率壓力: 消費性電子競爭激烈
  4. 人民幣波動: 中國營收佔比高
  5. 資本支出負擔: 多元產品線需要持續投資

9. 相關研究報告


本報告僅供參考,投資涉及風險,相關財務數據請以公司官方公告為準。